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聚---结构形式的有机硅塑料在电子、电工技术中的应用较多。有机硅层压塑料多以玻璃布为补强材料;有机硅模压塑料多以玻璃纤维和石棉为填料,用以制造耐高温、高频或潜水电机、电器、电子设备的零部件等。这类塑料的特点是介电常数和tgδ值较小,受频率影响小,用于电工和电子工业中耐电晕和电弧,即使放电引起分解,产物是二氧化硅而不是能导电的碳黑。这类材料有---的耐热性,可以在250℃连续使用。
通用工程塑料包括:聚---、聚甲醛、聚---、改性---、热塑性聚酯、分子量聚乙烯、---聚合物、乙烯醇共聚物等。特种工程塑料又有交联型的非交联型之分。交联型的有:聚---双马来---、聚三---、交联聚酰、耐热环氧树指等。非交联型的有:聚砜、---砜、聚---、聚酰、---醚酮peek等。特种塑料
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